中银证券:给以德邦科技增执评级

发布日期:2024-12-05 17:45    点击次数:127

中银国际证券股份有限公司余嫄嫄,范琦岩近期对德邦科技进行征询并发布了征询论说《集成电路及挥霍电子行业回暖,公司居品考据及导入执续推动》,本论说对德邦科技给出增执评级,现时股价为37.33元。

  德邦科技(688035)  公司发布2024年三季报,2024年前三季度竣事营收7.84亿元,同比增长20.48%;竣事归母净利润0.60亿元,同比下落28.03%。其中第三季度竣事营收3.21亿元,同比进步25.37%,环比增长23.56%;竣事归母净利润0.27亿元,同比下落20.28%,环比进步34.17%。看好公司居品考据及导入执续推动,保管增执评级。  支撑评级的重点  2024年前三季度公司营收安靖增长,盈利智商承压。24年前三季度公司营收同比增长,归母净利润同比下滑,毛利率为26.63%(同比-2.79pct),净利率为7.57%(同比-5.09pct),期间用度率为18.69%(同比+2.49pct),主要原因为:1)受阛阓竞争、产业链资本压力传导等身分影响,下流部分新动力客户居品销售价钱有所下落;2)证实股份支付用度。24Q3公司营收同环比均竣事增长,归母净利润同比下落、环比进步,毛利率为28.01%(同比-0.95pct,环比+1.67pct),净利率为8.22%(同比-4.48pct,环比+0.69pct)。  半导体材料阛阓回暖,公司集成电路封装材料在多领域批量出货。凭证中报,受益于寰宇晶圆厂建设投资额回祥和晶圆厂产能的执续彭胀以及新器件本领升级,本年半导体材料阛阓渐渐回暖,TECHCET预测2023-2027年寰宇半导体材料阛阓有望以进步5%的CAGR增长,预测2027年阛阓界限有望进步870亿好意思元。在集成电路封装材料领域,公司在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域执续批量出货,其中芯片固晶胶客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业,晶圆UV膜在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。中报显现,24H1公司DAF膜已褂讪批量出货、CDAF膜已通过国里面分客户考据、Lid框粘接材料已通过国内头部客户考据并竣事小批量订单出货,芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料部分型号取得要道客户考据通过。公司是国内少数具备进修居品并批量供货的最初企业之一,关于集成电路材料国产化经由起到一定的推行动用。  挥霍电子阛阓需求复苏,公司阛阓份额有望执续扩大。凭证中报及阛阓调研机构Counterpoint,由于挥霍者信心和库存景色的改善,往日几个季度寰宇智高东说念主机阛阓将执续乐不雅,预测2024年全体阛阓有望增长4%;此外,智能衣裳建设如智高东说念主表和智高东说念主环在健康处置和阐明监测方面进展凸起,推动了挥霍电子阛阓的褂讪复苏,为智能终局封装领域带来发展契机。在智能终局封装材料领域,国内材料供应商在中低端占据主导地位,正缓缓向中高端领域拓展。凭证中报,公司智能终局封装材料已收效踏进于国表里盛名品牌供应链,是国内少数概况在该领域与国际供应商进行平直竞争的主要企业;公司材料已被世俗哄骗于耳机、手机、Pad、札记本电脑、智高东说念主表、VR、AR、键盘、充电器等挥霍电子生态链居品,其中TWS耳机封装材料在国表里头部客户中取得较高的阛阓份额。跟着公司材料性能的执续进步、居品品种的不断丰富、应用点位的缓缓增加,公司阛阓份额有望执续扩大。  估值  因新动力客户居品降价压力较大,调节盈利预测,预测2024-2026年公司每股收益辞别为0.71元、0.97元、1.47元,对应PE辞别为52.3倍、38.1倍、25.0倍。看好公司居品考据及导入执续推动,保管增执评级。  评级濒临的主要风险  居品迭代与本领拓荒风险;客户考据程度不足预期;宏不雅经济波动风险。

本站数据中心凭证近三年发布的研报数据策动,民生证券方竞征询员团队对该股征询较为深远,近三年预测准确度均值为65.19%,其预测2024年度包摄净利润为盈利1.46亿,凭证现价换算的预测PE为36.24。

最新盈利预测明细如下:

该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家。

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