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　　摩根士丹利发布连络敷陈称，再行还原对ASMPT（00522）遮蔽，予以“与大市同步”评级，主见价82港元。大摩看好ASMPT在HBM阛阓的热压焊合（TCB）利用，预期TCB联系收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。

　　该行指出，半导体和电子居品制造业主流阛阓复苏递次仍然渐渐，但在先进封装规模方面，ASMPT已于高频宽缅念念体（HBM）阛阓获得冲破。贬责层瞻望第四季销售收入将同比跌3.5%至4.2亿好意思元，新增订单总和预期将按季抓平，当中半导体业务受到先进封装的鼓励，预念念较第三季增长，不外有部分会被季节性身分导致的主流居品销售下落所抵销，而名义贴装技巧（SMT）则预期一接管到阛阓抓续疲软和库存消化的打击。

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连累裁剪：史丽君