（原标题：芯源微对于公司募投技俩宽限的公告）

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-069

沈阳芯源微电子开拓股份有限公司对于募投技俩宽限的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在职何无理记录、误导性陈诉或者紧要遗漏，并对其内容的信得过性、准确性和圆善性照章承担法律牵涉。

沈阳芯源微电子开拓股份有限公司（以下简称“公司”或“芯源微”）于2024年10月22日召开第二届董事会第二十六次会议登科二届监事会第二十四次会议，审议通过了《对于公司募投技俩宽限的议案》，概括议论现时募投项主见实施进程等身分，公司决定对募投技俩达到预定可使用情景的日历进行宽限。本次宽限未编削募投项主见内容、投资用途、投资总数和实檀越体。上述议案无需提交股东大会审议。

一、召募资金基本情况 把柄中国证券监督处理委员会（以下简称“中国证监会”出具的《对于本旨沈阳芯源微电子开拓股份有限公司向特定对象刊行股票注册的批复》（证监许可[2022]498号），公司于2022年6月向特定对象刊行东谈主民币平素股股票8,045,699股，每股面值1元，刊行价钱为东谈主民币124.29元/股，召募资金总数为东谈主民币999,999,928.71元，扣除不含税的刊行用度东谈主民币9,915,093.67元，施行召募资金净额为东谈主民币990,084,835.04元。以上召募资金已于2022年6月8日到位，召募资金到位情况已由容诚管帐师事务所（迥殊平素合股）审验并出具容诚验字[2022]110Z0008号《验资答复》。

二、召募资金投资技俩情况 把柄《沈阳芯源微电子开拓股份有限公司2021年度向特定对象刊行A股股票召募评释书》表示，公司2021年度向特定对象刊行股票召募资金投资技俩如下： 单元：东谈主民币万元 | 序号 | 技俩称呼 | 投资总数 | 召募资金投资额 | 实檀越体 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 上海临港研发及产业化技俩 | 64,000.00 | 47,000.00 | 上海芯源微企业发展有限公司 | | 2 | 高端晶圆处理开拓产业化技俩（二期） | 28,939.27 | 23,000.00 | 芯源微 | | 3 | 补充流动资金 | 30,000.00 | 30,000.00 | 芯源微 | | 共计 | 共计 | 122,939.27 | 100,000.00 | - |

三、本次募投技俩宽限的具体情况 （一）本次募投技俩宽限情况 聚首当今公司召募资金投资项主见施行开发情况和投资进程，在召募资金投资用途及投资边界不发生变更的情况下，对技俩达到预定可使用情景的时候进行交流，具体如下： | 序号 | 技俩称呼 | 变更前预测达到可使用情景日历 | 变更后预测达到可使用情景日历 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 高端晶圆处理开拓产业化技俩（二期） | 2024年12月8日 | 2026年12月8日 |

（二）本次募投技俩宽限的原因 公司募投技俩“高端晶圆处理开拓产业化技俩（二期）”原筹备开发周期30个月，于2024年12月8日前达到预定可使用情景。把柄公司全体筹备和施行筹划发展需要，公司于2023年4月召开了第二届董事会第十次会议，审议通过了《对于变更部分召募资金投资技俩实施地点的议案》，将“高端晶圆处理开拓产业化技俩（二期）”技俩实施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号”变更至“北至筹备路，南至翻新路，西至沈本大街，东至沈本一街地块”。在募投技俩实施地点变更等身分影响下，“高端晶圆处理开拓产业化技俩（二期）”的开发进程、分娩开拓的采购以及装配调试职责均有所减速。为提高募投资金使用后果，把柄公司施行情况及商场需求，公司拟蓄意、分方法逐步插足该技俩，故将该技俩达到预定可使用情景日历交流至2026年12月8日。

四、再行论证募投技俩 公司募投技俩“高端晶圆处理开拓产业化技俩（二期）”原筹备于2024年12月8日前达到预定可使用情景。阻挡2024年10月22日，该技俩召募资金插足金额为347.75万元。把柄《上海证券来回所科创板上市公司自律监管提醒第1号——表率运作》掂量法令：“跳动召募资金投资筹备的完成期限且召募资金插足金额未达到掂量筹备金额50%”，上市公司应当对该募投项主见可行性、预测收益等再行进行论证，决定是否不绝实施该技俩。因此，公司对“高端晶圆处理开拓产业化技俩（二期）”进行了再行论证：

技俩开发的必要性 （1）拓展公司前谈涂胶显影开拓业务 公司长期专注于半导体专用开拓的研发、分娩和销售，紧密追踪海外先进时期发展趋势，积极向缜密化前沿时期领域发展，对准商场空间更大的前谈开拓主战场，积极推动前谈涂胶显影开拓的工艺考据及交易化扩充。公司嗜好自己家具时期和性能的不断升级，在主要家具打入前谈芯片制造领域的同期，不断推出更高工艺品级的家具。 （2）普及家具分娩研发能力，孤高业务增长需求 公司已在涂胶显影开拓和单片式湿法开拓领域深耕多年，凭借不竭的时期翻新、高性价的家具及优质的售后办事，已建立一定的行业着名度，下旅客户遮掩集成电路前谈晶圆加工、后谈先进封装、化合物半导体等领域。跟着公司边界及业务的推广，公司在现存厂区进行半导体开拓分娩与研发出现一定瓶颈。为更好地完善公司的家具布局，孤高翌日业务边界推广需求，进一步普及公司概括竞争实力，公司拟使用本次召募资金开发高端晶圆处理开拓产业化技俩（二期），普及现存量产半导体开拓的供货能力，孤高下旅客户多元化的定制需求。

技俩可行性分析 （1）公司领有丰富的行业训导 公司自确立以来一直专注于半导体专用开拓的研发、分娩和销售，深耕光刻工序涂胶显影开拓和单片式湿法开拓，积贮了丰富的行业训导。公司是国度集成电路产业时期翻新定约及集成电路封测产业链时期翻新策略定约理事单元，先后主理制定了喷胶机、涂胶机两项行业圭臬，奠定了在细分行业内的隆起地位。过程多年的千里淀，公司与国表里供应商建立了较为沉稳的配合关联，栽种与开发成了较为完善的原材料供应链，成心于保证公司家具原料源泉的沉稳性及可靠性。凭借丰富的行业训导，公司具备实施本次募投项主见能力。 （2）公司具有致密的时期储备 公司所处的半导体开拓行业属于典型的时期密集型行业，波及电子、机械、化工、材料、信息等多学科领域，是多门类跨学科学问的概括愚弄，具有较高的时期门槛，频繁是一代器件、一代开拓、一代工艺。公司高度嗜好新时期、新家具和新工艺的研发职责，通过多年的时期积贮以及承担国度02紧要专项，公司依然得胜掌抓包括光刻工艺胶膜均匀涂敷时期、不法令晶圆名义喷涂时期、缜密化显影时期、里面微环境精准阻挡时期、晶圆正反面颗粒清洗时期、化学药品精准供给及回收时期等在内的多种半导体开拓家具中枢时期，并领有多项自主学问产权。公司建有较为完善的东谈主才培养体系，通过承担国度紧要专项及方位紧要科研任务、开展专题时期培训等口头培养了半导体开拓的想象制造、工艺制程、软件开发与愚弄等多种学科东谈主才。公司嗜好时期东谈主才戎行的开发，积极引进了一批具有丰富的半导体开拓行业训导的高端东谈主才，形成了沉稳的中枢时期东谈主才团队，能紧密追踪海外先进时期发展趋势，具备较强的不竭翻新能力。公司时期实力浑厚，中枢时期东谈主才团队沉稳，大要为本次募投项主见实施提供有劲保险。 （3）公司具备致密的客户资源保险 过程多年的积贮，公司在光刻工序涂胶显影开拓和单片式湿法开拓领域已具备一定的客户上风。公司以沈阳为销售总部，销售收罗遮掩长三角、珠三角、中国台湾地区等产业重心区域，建立了快速反映的销售和时期办事团队，已形成了较强的客户资源上风，为本次募投项主见实施奠定了坚实的基础。

预测收益分析 公司“高端晶圆处理开拓产业化技俩（二期）”技俩建成并达产后，主要用于前谈I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前谈Barc（抗反射层）涂胶机以及后谈先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。技俩胜利实施有助于进一步增强公司科技翻新水温煦不竭盈利能力，大要产生致密的经济效益和社会效益。

召募资金投资技俩再行论证的论断 公司合计，本次募投技俩适合公司全体发展策略筹备，仍然具备投资的必要性和可行性，公司将不绝推动该募投项主见实施。同期，公司也将密切吝啬外部政策环境及行业发展变化，对召募资金投资进程进行合理把控。

五、本次募投技俩宽限对公司的影响 本次募投技俩宽限是公司把柄自己筹划需要及募投技俩施行情况作念出的审慎决定，不会对公司的正常筹划看成酿成紧要不利影响。本次宽限未编削募投项主见内容、投资用途、投资总数和实檀越体，项主见宽限仅波及募投技俩进程的变化，不会对募投项主见实施酿成内容性影响。本次对募投技俩宽限不存在变相编削召募资金投向和挫伤股东利益的情形，适合中国证监会和上海证券来回所对于上市公司召募资金处理的掂量法令。

六、专项意见评释 （一）监事会意见 经审议，监事会合计：“公司本次召募资金投资技俩宽限是公司把柄募投技俩实施的施行情况作念出的，不存在变相编削召募资金投向的步履，不存在挫伤公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形。有筹备和审批门径适合《上市公司监管提醒第2号——上市公司召募资金处理和使用的监管条款（2022年纠正）》《上海证券来回所科创板上市公司自律监管提醒第1号——表率运作》等掂量法律法例及公司《召募资金处理轨制》的法令。因此，咱们本旨公司本次召募资金投资技俩宽限的事项。”

（二）保荐机构意见 经核查，保荐机构中国海外金融股份有限公司合计：“本次召募资金投资技俩宽限事宜依然公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的有筹备门径，适合掂量法律、法例、表率性文献的条款。综上，保荐机构对公司本次召募资金投资技俩宽限事项无异议。”

七、上网公告附件 《中国海外金融股份有限公司对于沈阳芯源微电子开拓股份有限公司募投技俩宽限的核查意见》。

特此公告。 沈阳芯源微电子开拓股份有限公司董事会 2024年10月23日